机械网--IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集

IBM研究中心公然了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路，并展现了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有1个石墨烯晶体管和1对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成，以无线通讯利用为目标。　 该集成电路像宽带混频器1样工作，混合(和或差)输入信号后产生输出信号房屋被强拆财产怎么办。混频器是很多电子通讯系统的基础元器件。研究人员表示该石墨烯集成电路混频最多可以到达10GHz并且热稳定性非常好，可以承受125摄氏度的高温。IBM研究团队表示碳化硅晶圆所取得的进展实现了晶圆尺寸的石墨烯生产流程，克服了设计限制商铺拆迁房东怎么分配，在保持石墨烯质量的同时能够将它们集成进复杂的电路。　 “很多纳米技术突破集中在解决传统硅处理器的短时间缺点上，而这次创新的研究对克服设计障碍来说是1次里程碑。它通过新材料带来硅半导体所没法提供的独特功能”，IBM研究中心的1位研究人员如此说道。　 研究人员通过对碳化硅晶圆进行热退火在碳化硅表面构成均匀的石墨烯层，以此合成石墨烯。石墨烯电路的生产需要通过4层金属和两层氧化物组成顶栅结构的石墨烯晶体管、片上电感器和互连。IBM研究中心开发的这类生产方案也能够用于其它类型的石墨烯材料，包括将化学气相淀积(CVD)石墨烯膜合成在金属膜之上、也可用于光学光刻以改进本钱和产能。　 该研究组此前曾展现过独立的石墨烯晶体管，外延石墨烯和化学气相沉积石墨烯的截止频率分别高达100GHz和155GHz，特点尺寸(栅极长度)分别为240nm和40nm。新石墨烯集成电路的突破正值IBM开始科学探索的100周年，这是IBM的1个主要里程碑也是DARPA支援的碳电子射频利用(CERA)项目的1次突破。资讯分类行业动态帮助文档展会专题报道5金人物商家文章